Nun sollte aus zwei Handfunkgeräten wieder ein funktionsfähiges,brauchbar aussehendes HfG zusammengepuzzelt werden.
Einerseits weil noch viel Zubehör vorhanden war und anderer Seits, weil noch zwei neue Akkus dafür herum lagen.
Zum Glück hatte ich noch Schlachtgeräte dieses Types rumliegen.
Im ersten Arbeitsschritt wurde erstmal das "geschundene Stück" zerlegt.
Zunächst wurde die Prozessorplatine(CNTL-Unit) aus der Gerätefront entnommen.
Nun kommen wir zu der Gehäuserückseite.
Nachfolgend wird es in den meisten Fällen etwas fummelig.
Yaesu hat die Geräte mit vollkommen ungeeigneten SMA-Buchsen versehen, welche dazu neigen sich im normalen Betrieb zu lockern.
Dies liegt zum einen an der mechanisch recht empfindlichen Grundkonstruktion der SMA-Buchsen.
Zum anderen liegt es aber daran, daß die eigentliche Buchse keine drehmomentstabilde und formschlüssige Verbindung zum Gehäuse besitzt.
Wenn die Buchsen nun locker sind, können diese meist nicht mehr richtig angezogen werden.
Versucht man diese dann auszubauen, um diese gegen wertigere Buchsen auszutauschen, muss man oft kapitulieren.
Die Buchse ist mit eine Art Sicherungskleber versehen, der beim Entfernen oft ein großes Hinderniss darstellt, weil man die Buchse nicht ordentlich gegenhalten und somit nicht ohne diese zu zerstören ausbauen kann.
Bei diversen VX5r hatte ich dieses Problem.
Seither bohre ich nach dem Entfernen der beiden Boards die original verbaute Buchse aus und ersetze diese durch eine wertigere.
Meist nutze ich SMA-Doppelkupplungen von Huber & Suhner die dann am Mittelpin mit einem kurzen Stück Kupferlackdraht versehen werden.
Diese werden dann formschlüssig mit zwei Muttern und einer für die Buchsenöffnung passenden Unterlegscheibe wieder verbaut.
Mechanisch und elektrisch ist diese Buchsenverschraubung die deutlich stabilere Variante! (auch wenn die Marken-Doppelkupplungen sicher nicht billig sind! )
Auf der linken Seite sieht man die abgeänderte SMA-Buchse und rechts das Original.
Nachdem die Buchse ausgetauscht war, konnte ich nun wieder das RF-Unit und AF-Unit einbauen.
Hierbei muss dringend darauf geachtet werden, daß auf dem Kühlsteg Wärmeleitpaste aufgebracht wird,
weil durch den unzureichenden Kontakt zwischen dem 3SK3075 und dem Gehäuse die Entstufen nicht selten den "Dienst quittieren".
Jetzt kann zuerst das RF-Unit wieder den Weg ins Gehäuse finden.
Wenn dieses montiert ist, kann die SMA-Buchse wieder mit dem Board verbunden werden.
Nun kann das AF-Unit wieder den Weg ins Gehäuse finden.
Zum Schluss wurden beide Gehäusehälften wieder verbunden.
Ich denke, der Aufwand hält sich in Grenzen und der TRX sieht doch wieder ganz brauchbar aus.
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